(资料图片仅供参考)
2023年6月30日,深圳深蕾科技股份有限公司披露招股说明书(申报稿),深圳深蕾科技股份有限公司本次公开发行股票数量不低于万股,发行完成后公开发行股份数占发行后总股数的比例不低于25%。本次发行全部为新股发行,原股东不公开发售股份,本次募集资金用于项目及拟投入的募资金额为:扩充分销业务产品线项目,拟投入募集资金约亿元;总部基地及研发中心建设项目,拟投入募集资金约亿元;补充流动资金,拟投入募集资金亿元。本次股票发行后拟在深交所上市。
深蕾科技的主营业务是电子元器件分销及技术支持,为客户提供电子元器件及集成电路应用综合解决方案。
(文章来源:每日经济新闻)
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